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卫星导航

卫星导航（Satellite navigation）是指采用导航卫星对地面、海洋、空中和空间用户进行导航定位的技术。常见的GPS导航，北斗星导航等均为卫星导航。


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有机聚合物陶瓷玻纤布基板WL-CT系列
有机聚合物陶瓷玻纤布基板WL-CT系列
有机聚合物陶瓷玻纤布覆铜板WL-CT系列是热固性树脂体系高频材料，介质层的成分是碳氢树脂、陶瓷、玻纤布，具有低损耗性能，满足高频设计要求的同时，PCB可加工性可参照FR4材料加工，相比PTFE材料加工简单，更易于线路稳定性与一致性，能替代国外同类型产品。 碳氢树脂和复合陶瓷具有较好的低损耗、耐高温、温度稳定等特性，使该系列材料介电常数和损耗具有稳定的温度特性、低热膨胀系数、同时材料具有大于280℃的高TG值。 该系列产品介电常数有3.0，3.3, 3.38, 3.48, 4.38, 6.15可选择。 该系列材料搭配正转ED铜箔或反转RTF铜箔。RTF铜箔具有优良的PIM指标，降低导体损耗、减少插入损耗；RTF铜箔采用背胶处理，材料厚度增加0.018mm（0.7mil），使RTF铜箔具有良好的结合力。 该系列可搭配铝基板，形成铝基高频材料 线路板可采用参考FR4板材工艺技术加工，板材优良的机械性能和物理性能使板材能进行多次压合，适合多层、高多层、背板加工；同时在密集孔、细线路加工方面表现出优良的可加工性。
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微波复合介质覆铜箔基片（TP-1/2）
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TP材料是行业内独特的一种高频热塑性材料，TP类板材介质层由陶瓷+聚苯醚树脂（PPO）组成，板材中不含玻纤增强，通过调整陶瓷与PPO树脂之间的比例精准调节介电常数；生产工艺特殊；具有优良的介电性能和高可靠性。TP指不覆铜的光面材料、TP-1指单面覆铜的材料、TP-2指双面覆铜的材料。
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PTFE陶瓷复合基板TFA系列
PTFE陶瓷复合基板TFA系列
聚四氟乙烯陶瓷复合介质基板TFA系列产品的介质层成分为PTFE树脂与陶瓷，不采用玻纤布浸胶方式制作预制片，而是采用新型工艺制作预制片，再经特殊的压合工艺压制而成。具有同级别介电常数卓越的电气性能、热性能、机械性能，是宇航级高频高可靠性材料，能替代国外同类型产品。 该系列基板不含玻纤布，采用大量均匀的特种纳米陶瓷与树脂混合，电磁波传播时无玻纤效应，频率稳定性优良、介质损耗同级别最低，材料的X/Y/Z各项异性降至最低，材料同时具有等同于铜箔的低热膨胀系数、稳定的介电温度特性等。 该系列介电常数有2.94，3.0, 6.15, 10.2四种可选择。 TFA系列标配RTF低粗糙度铜箔，降低导体损耗的同时，具有优良的抗剥强度，亦可搭配压延铜箔，TFA系列可搭配铜基或铝基。 TFA294和TFA300可搭配埋50Ω电阻铜箔，构成电阻膜板材。 线路板可采用标准PTFE板材工艺技术加工，板材优良的机械性能和物理性能，适合多层、高多层、背板加工；同时在密集孔、细线路加工方面表现出优良的可加工性。
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PTFE超细玻纤布陶瓷填充基板F4BTMS系列
PTFE超细玻纤布陶瓷填充基板F4BTMS系列
F4BTMS系列F4BTM系列的升级产品，在其基础上，对材料配方和制作工艺进行了技术突破，材料中添加了大量的陶瓷，采用超薄超细的玻纤布增强，材料性能大幅提升，介电常数更宽广，是宇航级高可靠性材料，能替代国外同类型产品。 少量超薄超细玻纤布增强，同时大量均匀的特种纳米陶瓷与聚四氟乙烯树脂混合，使电磁波传播时的玻纤效应降到最低、介质损耗降低，又增强了尺寸稳定性，材料的X/Y/Z各项异性降低，使用频率提高，电气强度提高，导热系数提高，材料同时具有优良的低热膨胀系数和稳定的介电温度特性。 F4BTMS系列标配RTF低粗糙度铜箔，降低导体损耗的同时，具有优良的抗剥强度，可以搭配铜基或铝基。 F4BTMS294可搭配埋50Ω电阻铜箔，构成电阻膜板材。 线路板可采用标准PTFE板材工艺技术加工，板材优良的机械性能和物理性能，适合多层、高多层、背板加工；同时在密集孔、细线路加工方面表现出优良的可加工性。
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