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PTFE陶瓷复合基板TFA系列
PTFE陶瓷复合基板TFA系列
PTFE陶瓷复合基板TFA系列
PTFE陶瓷复合基板TFA系列

聚四氟乙烯陶瓷复合介质基板TFA系列产品的介质层成分为PTFE树脂与陶瓷,不采用玻纤布浸胶方式制作预制片,而是采用新型工艺制作预制片,再经特殊的压合工艺压制而成。具有同级别介电常数卓越的电气性能、热性能、机械性能,是宇航级高频高可靠性材料,能替代国外同类型产品。

该系列基板不含玻纤布,采用大量均匀的特种纳米陶瓷与树脂混合,电磁波传播时无玻纤效应,频率稳定性优良、介质损耗同级别最低,材料的X/Y/Z各项异性降至最低,材料同时具有等同于铜箔的低热膨胀系数、稳定的介电温度特性等。

该系列介电常数有2.94,3.0, 6.15, 10.2四种可选择。

TFA系列标配RTF低粗糙度铜箔,降低导体损耗的同时,具有优良的抗剥强度,亦可搭配压延铜箔,TFA系列可搭配铜基或铝基。

TFA294和TFA300可搭配埋50Ω电阻铜箔,构成电阻膜板材。

线路板可采用标准PTFE板材工艺技术加工,板材优良的机械性能和物理性能,适合多层、高多层、背板加工;同时在密集孔、细线路加工方面表现出优良的可加工性。

产品特点:

◆  介电常数公差小,批次间一致性优;

◆  同级别最低的介质损耗;

◆  使用频率最高77G,满足毫米波及汽车雷达应用;

◆  在-55℃至150℃间保持优良的频率稳定及相位稳定;

◆  优良的抗辐照性能,经剂量辐照照射处理后,仍然保持稳定的介电性能和物理性能。

◆  低排气性能,按真空条件下材料挥发性能标准方法测试,符合航天用真空出气要求;

◆  卓越的热膨胀系数,等同于铜箔;保证了孔铜的可靠性和尺寸热稳定性;

◆  低吸水性,保证材料在潮湿环境下的稳定。

典型案例:

◆  航天航空设备,空间、舱内设备、飞机

◆  微波、天线、相位敏感天线

◆  预警雷达、机载雷达等各种雷达

◆  相控阵天线、束波网络

◆  卫星通信、导航

◆  功率放大器

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