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PTFE陶瓷复合基板TFA系列
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聚四氟乙烯陶瓷复合介质基板TFA系列产品的介质层成分为PTFE树脂与陶瓷，不采用玻纤布浸胶方式制作预制片，而是采用新型工艺制作预制片，再经特殊的压合工艺压制而成。具有同级别介电常数卓越的电气性能、热性能、机械性能，是宇航级高频高可靠性材料，能替代国外同类型产品。 该系列基板不含玻纤布，采用大量均匀的特种纳米陶瓷与树脂混合，电磁波传播时无玻纤效应，频率稳定性优良、介质损耗同级别最低，材料的X/Y/Z各项异性降至最低，材料同时具有等同于铜箔的低热膨胀系数、稳定的介电温度特性等。 该系列介电常数有2.94，3.0, 6.15, 10.2四种可选择。 TFA系列标配RTF低粗糙度铜箔，降低导体损耗的同时，具有优良的抗剥强度，亦可搭配压延铜箔，TFA系列可搭配铜基或铝基。 TFA294和TFA300可搭配埋50Ω电阻铜箔，构成电阻膜板材。 线路板可采用标准PTFE板材工艺技术加工，板材优良的机械性能和物理性能，适合多层、高多层、背板加工；同时在密集孔、细线路加工方面表现出优良的可加工性。
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