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微波复合介质覆铜箔基片(TP-1/2)
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微波复合介质覆铜箔基片(TP-1/2)
微波复合介质覆铜箔基片(TP-1/2)

TP材料是行业内独特的一种高频热塑性材料,TP类板材介质层由陶瓷+聚苯醚树脂(PPO)组成,板材中不含玻纤增强,通过调整陶瓷与PPO树脂之间的比例精准调节介电常数;生产工艺特殊;具有优良的介电性能和高可靠性。TP指不覆铜的光面材料、TP-1指单面覆铜的材料、TP-2指双面覆铜的材料。

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