High frequency
high speed baseband
专业制造高频高速基板40年
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为满足日益复杂的高频微波多层设计要求，打造多款专用的高频半固化片，实现高频多层互联。该系列半固化片兼容性强，能与多种材料压合，低损耗，易加工，高可靠性，是理想的高频多层粘结片。
