High frequency
high speed baseband
专业制造高频高速基板40年
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该半固化片采用碳氢树脂、陶瓷填充料和玻纤布经科学配制加工而成，是在WL-CT系列板材的基础上开发出来的热固型高频半固化片，可以与行业内绝大多数芯板进行混压，实现高频高速多层板设计要求，产品具有低介电常数和介电损耗，并且压合温度低，PCB用的普通真空压机可完成压合。
产品特点：
◆ 高频热固型半固化片，介电常数公差小，并具有较低损耗值。
◆ 可以和WL-CT、FR4等多种芯板粘结压合，有很高的TG值，可以进行多次压合。
◆ 低的热膨胀系数，提高了镀通孔的可靠性和尺寸稳定性。
◆ 可以兼容无铅焊接工艺。
产品尺寸：
常规457×610mm（18×24＂），可提供宽幅为610mm（24＂）的卷状料。
产品参数
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