High frequency
high speed baseband
专业制造高频高速基板40年
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本产品采用玻纤布、聚四氟乙烯树脂和聚四氟乙烯薄膜经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B有一定提高，主要是介电常数范围更宽、介质损耗低、绝缘电阻值增大、性能更稳定，能替代国外同类型产品。
F4BM和F4BME介质层相同，但搭配使用的铜箔不同：F4BM搭配ED铜箔，适用于无PIM指标的应用；F4BME搭配反转RTF铜箔，具有优良的PIM指标、更精准的线路控制、更低的导体损耗。
F4BM与F4BME通过调节聚四氟乙烯与玻纤布之间的比例精准调节介电常数，既实现低损耗，又增强了材料尺寸稳定；介电常数越高，其玻纤比例也越高，因此尺寸稳定性更好、热膨胀系数更低、温飘更好、介质损耗相比增加。
产品特点：
◆ DK2.17～3.0可选，DK可定制
◆ 低损耗
◆ F4BME搭配RTF铜箔，具有优良的PIM指标
◆ 尺寸多样化，节约成本
◆ 抗辐照、低排气
◆ 商业化、大批量、高性价比
典型案例：
◆ 微波、射频、雷达
◆ 移相器，无源器件
◆ 功分器、耦合器、合路器
◆ 馈电网络、相控阵天线
◆ 卫星通信、基站天线
产品参数
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