High frequency
high speed baseband
专业制造高频高速基板40年
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本产品采用玻纤布、纳米陶瓷填充和聚四氟乙烯树脂经科学配制，经过严格工艺压制而成。
该系列产品是在F4BM介质层的基础上，材料中添加了高介电、低损耗的纳米级陶瓷，因此获得更高的介电常数，耐热性更好，热膨胀系数更低，绝缘电阻更高，导热性更好，同时保持了低损耗的特性。
F4BTM和F4BTME介质层相同，搭配使用的铜箔不同：F4BTM搭配ED铜箔，适用于无PIM指标的应用；F4BTME搭配反转RTF铜箔，具有优良的PIM指标、更精准的线路控制、更低的导体损耗。
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