High frequency
high speed baseband
专业制造高频高速基板40年
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本产品采用玻纤布、聚四氟乙烯树脂和纳米级陶瓷薄膜经科学配制和严格工艺压制而成。
该系列产品是在F4BM介质层的基础上，材料表面使用了纳米级陶瓷薄膜，提高了表面绝缘电阻，介质层外观为灰白色，更美观，外观一致性更好。
F4BM-2-A和F4BME-2-A介质层相同，搭配使用的铜箔不同：F4B-2-A搭配ED铜箔，适用于无PIM指标的应用；F4BME-2-A搭配反转RTF铜箔，具有优良的PIM指标、更精准的线路控制、更低的导体损耗。
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