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聚四氟乙烯陶瓷复合基板TFA系列
聚四氟乙烯陶瓷复合基板TFA系列

产品型号

Dk(εr)@10G

Df(tgδ)
@10G

TcDk
ppm/ºC

热膨胀系数Z
ppm/ºC

材质成分

产品特点

典型值

设计值

TFA294

2.94±0.04

2.94

0.0010

-5

32

PTFE/陶瓷
标配RTF铜箔

◆宇航级
◆频率稳定，支持77GHz
◆同级损耗最低
◆低膨胀系数、低温飘
◆抗辐照、低排气
◆低公差、一致性

TFA300

3.00±0.04

3.00

0.0010

-8

30

TFA615

6.15±0.12

6.40

0.0016

-215

29

TFA1020

10.2±0.20

10.70

0.0016

-340

30

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聚四氟乙烯玻纤布覆铜板系列 F4BM、F4BME
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产品型号Dk(εr) @10GDf（tgδ）@10GTcDkppm/ºC材质成分产品特点典型值F4BM2172.17±0.040.0010 -150PTFE / 玻纤布正转ED铜箔 ◆DK2.17～3.0可选，DF0.001～0.0018之间 ◆F4BME搭配RTF铜箔，具有优良的PIM指标 ◆厚度丰富 ◆尺寸多样化，节约成本 ◆商业化、大批量、高性价比F4BM2202.20±0.040.0010
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聚四氟乙烯玻纤布陶瓷填充覆铜板系列 F4BTM、F4BTME
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产品型号 Dk(εr)@10GDf(tgδ)@10GTcDkppm/ºC密度(g/cm3)材质成分 产品特点 典型值F4BTM2982.98±0.060.0018 -782.25PTFE / 玻纤布正转ED铜箔◆DK2.98～3.5可选，DF0.0018～0.0025之间◆F4BTME搭配RTF铜箔，具有优良的PIM指标◆厚度丰富◆尺寸多样化，节约成本◆商业化、大批量、高性价比F4BTM3003.
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复合介质基片系列TP、TF
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聚四氟乙烯超薄超细玻纤布陶瓷填充基板F4BTMS系列
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产品型号Dk(εr)@10GDf(tgδ)@10GTcDkppm/ºC密度(g/cm3)材质成分产品特点 典型值设计值F4BTMS2202.20±0.022.20 0.0009 -1302.18 PTFE/超薄超细玻纤布/RTF铜箔◆宇航级◆频率稳定，支持40GHz◆低损耗◆低温飘◆低膨胀系数◆尺寸稳定◆抗辐照、低排气◆低公差、一致性F4BTMS2332.33±0.032.33 0.0010 -1
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