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专业制造高频高速基板40年
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PTFE玻纤布基板F4B系列
PTFE超细玻纤布陶瓷填充基板F4BTMS系列
PTFE陶瓷复合基板TFA系列
PTFE短玻纤复合基板F4BXW系列
有机聚合物陶瓷玻纤布基板WL-CT系列
多层用粘结片WL-PP系列
复合介质基片TP、TF系列
F4漆布系列
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F4BTMS450 0,508 018/018 WANGLING MOQ 有没有这个
想向您咨询一下,你们能否加工“介电常数2.2,单层覆铜、厚度0.035mm”的半圆形曲面电路板?半圆半径75mm。
一种基板材料混料装置,这件高价值发明专利在昨天下发了驳回裁定,评估后,这件发明主要是在当时提交申请前没有做好布局和下发审查意见后没有做好针对性答复,被驳回并非技术不好,所以反馈下,如果重要,可以通过复审来换人换思路来争取专利授权!
我司有多层粘接高频板粘接加工工艺需求,设计之前需要了解贵公司的粘和工艺,比如粘和胶的介电,厚度等信息
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您好:我是中国电子装备技术开发协会团体标准专项工作组吴亚奇协会立项了关于 1.《AI服务器高频低损耗覆铜板通用技术要求》 2.《AI服务器GPU加速卡用高多层背板覆铜板技术规范》 3.《液冷AI服务器用覆铜板耐冷却液腐蚀及绝缘性能要求》3项相关标准,特邀贵企业参与标准化的编制工作;电话13051835701(微信同号)
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